QFN/DFN测包机：1200Pcs/min高速测编+视觉可扩容至5站，芯片测完直接进载带

QFN与DFN是当下用量增长最快的两类封装：前者方形、焊盘环绕四周、引脚多，撑得住高功率与高集成度场景；后者矩形、尺寸可以做到很小、焊盘只在两侧，适合高频高速高精度应用。两类芯片外形不同、节拍要求也不同，却常常要在同一条后道线上跑完测试与编带。深圳标谱半导体的QFN/DFN测包机，就是为这条链路准备的一体化设备。

设备采用PLC控制系统，由自研振动盘把芯片有序送入碟片分度盘，材料随分度盘转运至测试站完成检测；检测结果先分流——不良品在编带之前就被排除，良品则由植入机构按设定方向放入载带，最后通过反复热压胶膜与载带完成封合包装。测试在前、编带在后，中间没有人工搬运，芯片从进机到成卷是一条连贯的路径。

速度上，这台设备的运行节拍可达1200Pcs/min；扩展性上，标配两组测试站，测试站最大可支持5站，影像系统同样最高可扩容至5站。产线要加检测项目时，不必整机更换，按站点补配即可。不良品分类箱提供9Bin，可按缺陷类型分类收纳。分离部遇到故障能够自动排除，减少因卡料造成的停机。

可处理的芯片尺寸覆盖片状公制0603至1608，适配QFN系列与DFN系列封装。上剥离力控制在16至60gf区间，保证载带封装后既能牢固固定、又便于客户端取件；封合方式为反复热压式，配合自动补料，长时间连续生产不必频繁人工干预。设备还可选配激光打标，通过通知识别产品位置进行打标，为后续追溯留出接口。

对同时承接多种封装订单的封测厂来说，一台能兼顾测试、分选、编带，又能按需扩容的设备，价值不只在节拍，更在于换单时的从容。