全自动探针台：内置一体化上下料省出一个机位，XY重复定位精度≤5μm

探针台在晶圆测试环节是主力设备，但很多机型的自动上下料是外挂结构——多出来的料盒升降、抓手、传输机构要单独占一块地，洁净间里这块地往往比设备本身还贵。深圳标谱半导体的全自动探针台，把上下料做成了内置一体式，在不增加占地面积的前提下，给了机台全自动换片的能力。

设备的作业对象是正装、倒装LED芯片以及CSP LED等芯片，通过高精度运控与视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转状态下由探针主动下压点亮芯片，采集电性数据与光学数据。兼容范围从3×3mil到120×120mil，最多可20针同步测试，承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环与6寸DISCO铁环，兼容SMD、COB、CSP、MIP等多种封装形式的来料方式。

精度是这台设备的硬指标。XY工作台重复定位精度不超过5μm，承片台精度控制在6至8μm，动态针压控制在±0.3g，观察相机为600万像素并支持0.7至4.5倍率切换，扫描相机500万像素，扫描判别率高于99.95%。高精度XYθ工作台搭配进口精密丝杆导轨，机械刚性强、磨耗小，长时间运行精度更耐得住。

测试能力的底气来自自研。设备的运动控制、视觉算法与光电测试软件由标谱自主开发并可定制，电性测试仪同样自研：恒流恒压源电学检测精度高、速度快，支持1至10通道切换与多通道并行测试，支持2线制与4线制采集；自研ESD在人体模式下最高支持±4KV、机械模式最高±800V，单次放电时间最短10ms，放电波形满足国标五大标准，并支持过流报警。亮度采集精度±0.5%，光源输出精度±1%。

软件侧的实用性同样考虑到了产线日常：支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测与NG重测等多种模式，产品档案与校正档案独立管理、自动加载，实时Map图可自定义显示项目，并提供稼动率、针耗、换针等报表统计。换料盒时料台自动推出机外，料盒在位情况多点位监测，抓手实时检测载环在位，异常受阻立即停机报警——高价值晶圆在设备里的每一分钟都是被保护着的。