转塔式蓝膜编带机：蓝膜扩模5/6/8寸可选+吸嘴快换，晶圆编带换型不停线

晶圆编带的换型成本，往往不在设备本身，而在换型之后的调机时间：换一种晶圆盘要重新对位，换一种芯片要换吸嘴，一卷载带长度不合又要重新裁。换型越顺，设备在产线上留得越久。

转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发，适用于晶圆芯片的全自动测试、分选、编带。设备采用工业电脑加运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，结合XYθ位置快速补偿，精度高；转塔机构由DD马达驱动，配12工位Torlon4203或橡胶吸嘴，支撑高速编带需求。标准配置覆盖自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件与编带组件，配置本身比较完整。

换型适配是这台设备的突出之处。蓝膜圆盘扩模组件提供5寸、6寸、8寸可选配，可对应非标6寸蓝膜圆盘、6寸蓝膜盘与8寸蓝膜圆盘，取晶范围最大直径200mm，客户手上不同规格的晶圆盘基本都能对上；吸嘴采用旋拧固定方式，更换不同型号产品时操作快捷，不必等厂家上门调整；编带机构支持编带热封、视觉检查、双轮倒带、收带盘力控与载带长度自定义，NG由溢料盒单独收集。

精度指标也交代得清楚：XYθ重复定位精度不超过5um，吸嘴定位精度不超过5角秒，X、Y垂直度不超过8um@150mm，X、Y、Z重复定位精度均不超过5um；Wafer工作行程X轴220mm、Y轴310mm，弹夹可实现-180°至180°旋转；对3.5×3.5mm产品产能不低于15K。顶针机构配置真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位。适用载带宽度8mm至12mm，封带采用反复热压式。

从蓝膜盘规格到吸嘴型号，再到载带长度与补料方式，这台设备把换型时需要动的东西都预留成了可更换件。整机功率3kVA、重量1000Kg、外形1200×1250×1800mm，一台机器对应多类晶圆产品，是多品种晶圆编带线的实用选择。