全自动探针台：料盒超限防护+自动数片，扫图判别率＞99.95%点测护住片

晶圆点测最贵的成本不是机器，是被测的芯片。一片晶圆上几百上千颗晶粒，一旦因为取放异常、料盒没放平、载环超出安全范围而被压伤或撞伤，损失按片计。所以自动化上下料做得再好，也要有对应的保护机制兜底。

全自动探针台由标谱自主研发，用于正装、倒装LED芯片、CSP LED等芯片的光学及电性测试。设备采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转状态下由探针主动下压点亮芯片，采集电性与光学数据。整机采用内置一体式自动上下料设计，不占用额外场地；兼容SMD、COB、CSP、MIP多种封装形式芯片，承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。

保护机制是这台设备最值得说的一环。料盒监测采用多点位在位感应，既确认料盒在位，也确认放置平整；抓手携带对射光纤，实时检测抓手内载环是否在位；挡料板与对射光纤配合，全流程防控芯片载环超出料盒安全范围；载环回料途中遇到异常受阻，设备立即停机报警，避免产品受损。新料盒放置后，设备会自动扫描料盒内芯片载环数量并记录各自位置，也就是自动数片；需要更换料盒时，料盒载台由自动抽屉推出至机台外，更换更方便。Z轴运动模组与防撞保护装置进一步降低了误操作带来的风险。

精度与软件层面同样扎实。XY轴定位精度不超过10um/200mm、重复定位精度不超过5um，工作盘平面度中心五寸不超过12um、外圈不超过15um，YZ垂直度10um，θ轴旋转角度±19°，Z轴行程6mm，三维座可调节±3.5mm。扫描判别率大于99.95%，扫描速度快；软件支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测等多种模式；实时Map图可同时显示多个并由用户自定义勾选显示项目，芯片NG可分Bin重测；产品档案与校正档案独立管理并支持自动记录加载；还支持稼动率、针耗、换针等多种报表统计。

探针台的价值一半在测得准，另一半在不伤片。把上下料每一个可能出错的环节都装上检测与防护，点测这道工序才敢连续无人化跑下去。整机重量约900Kg，外形1290×830×1850mm。