管装测试分选机：叠料激光红外自动识别，多管入料让TO芯片分选不断流

TO系列功率器件体积大、单价高，管装上料时最怕叠料。材料一旦没排平，测试站压下去就可能压伤芯片；等到卡料停机再处理，稼动率已经被吃掉一截。上料这一关稳不稳，直接决定后续测试和分选的产出。

管装测试分选机是标谱自主研发、用于TO系列大尺寸封装芯片的全自动检测分选设备，适用To-220/220F/220AB/220CB、To-247、To-251/252、To-262、To-263等封装形式。设备运行速度不低于10K/H，支持8个测试站与8面视觉检测，采用模块化设计，维护方便、扩展性强。

上料与防呆是这台设备的核心设计。多管入料时配有光纤检测，实时判断产品是否到位，精度高、反应快；测试站配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况，在压测动作之前把异常拦下来，避免因叠料造成的压伤与误判。转塔由进口DD马达驱动，重复定位精度不超过10um，安装有20个可独立上下运动的吸嘴，快速把材料运至各工位。

稼动指标与配置同样按产线实用来设。设备MTBF不低于168小时、MTBA不低于60分钟，长时间连续运行有保障。副盘组件标配6/9/12个吸盘位，可选一体式（更稳定）或分体式（成本更低），并可选配扫尘、打标等功能；测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式；影像系统支持印字检测与3D5S引脚检测；通讯接口支持TTL/GPIB，方便与上位系统对接。

把上料的到位检测和叠料检测都做扎实，TO系列大尺寸芯片的分选线才能连轴跑。整机功率4kVA、重量1000KG、外形1700×1400×1900mm，占地与配置都按实际工位来配。对以功率器件为主力的封装厂来说，这种稳定性比单纯的峰值速度更实在。