被动元件测包机:分离部故障自动排除,打孔机卷带机配套接得住后道
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-10-14 | 3 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

被动元件测包机:分离部故障自动排除,打孔机卷带机配套接得住后道

贴片电容、电阻、电感这类小元件,测编工序最怕两件事:一是分离环节卡一下,整条线就得停下来等人处理;二是编完带交给后道,接口对不上,又得加一台设备补齐。稳定和衔接,往往比峰值速度更能决定一条线跑得好不好。

被动元件测包机由标谱自主研发,用于电阻、电容、电感等贴片类被动元件的全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统,通过高效稳定的振动盘将材料输送至碟片分度盘内,随后材料依次经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料,再由植入机构将良品材料按设定方向放入载带内,最后使用反复热压胶膜与载带编带完成包装。

稼动细节上做了针对性设计。分离部故障可自动排除,遇到异常不必马上停机拆机处理,把等待时间压到最低;整机结构采用模块化设计,维护方便,换件与保养都不需要大动干戈。碟片分度盘上直接集成测试站、NG排料与影像检测功能,减少材料在机构间的转运次数,既省节拍也少一次磕碰。

测试与检测配置留有余量。影像系统最高支持3站视觉检测,不良品在编带前提前剔除;测试座可底部四线制测试;测试仪器可选配HIOKI、ADEX、AGLLENT等品牌,也可沿用产线既有仪器,减少重复投入。封带采用反复热压式,上剥离力16至60fg,封合质量稳定。

后道衔接是这台设备的一个亮点:打孔机与卷带机可配套使用,测编完成后直接进入下一工序,不必再单独加设备。整机功率1.5KW、重量500Kg、外形1400×900×1950mm,占地紧凑,适合在密集产线中布点。


  • LED晶圆芯片探针台

    LED晶圆芯片探针台

    探针台

    ¥0.00

    ¥0.00

  • 转塔式蓝膜编带机

    转塔式蓝膜编带机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • 半导体IC芯片管装测试分选机

    半导体IC芯片管装测试分选机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED散料贴片机

    LED散料贴片机

    贴片机

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED碟片式小材料快速分光机

    LED碟片式小材料快速分光机

    分光机

    ¥0.00

    ¥0.00

  • QFN/DFN测试编带包装一体机

    QFN/DFN测试编带包装一体机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • 半导体IC芯片转塔式测试分选编带机

    半导体IC芯片转塔式测试分选编带机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED整板支架AOI检测机

    LED整板支架AOI检测机

    智能检测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED测试编带一体机

    LED测试编带一体机

    编带机

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED碟片测试编带一体机

    LED碟片测试编带一体机

    编带机

    ¥0.00

    ¥0.00