转塔式分选机1801S：副盘一体式与分体式可选，芯片接触弹片夹片按需定

同一台分选机，为什么有的厂用得很顺，有的厂天天在调？差别常常不在主机，而在配置没选对。副盘怎么配、芯片用什么方式接触、方向怎么判别——这几项在采购时随手一勾，投产后的体验就完全不同。

转塔式分选机是标谱自主研发用于SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带一体机，也是标谱半导体封测设备主力机型之一。设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡，通过自主研发的高效振动盘将材料输送至转塔，经主测试站（最大6个）与拓展副站（最大6个）检测后筛出不良品，最终编带完成包装。适用芯片尺寸1×1mm至6×6mm，覆盖SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10以及DFN/QFN等多种封装形式。

副盘组件的两种形态值得提前想清楚。一体式结构整体刚性更好、运行更稳定，适合开机时间长、对稼动要求高的产线；分体式结构成本更低，适合预算紧、换型频繁的场景。两种形态都标配4个吸盘位，并可选配扫尘、打标等功能；需要激光印字时，副盘可选配打标机配合使用。

测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，前者适合常规检测，后者对特殊引脚结构更友好；主测试站最大支持6个，配合6站检测可覆盖电性与外观等多类项目；测试站配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况。转塔由进口DD马达驱动，重复定位精度≤10um，装18个可独立上下运动的吸嘴。影像系统包括器件带内检测、印字检测、3D5S引脚检测，方向检测与封带后检测可选配，方向判别提供视觉与极性旋转两种方案；不良品分类箱可选4Bin、6Bin、8Bin。

节拍与配套同属这颗主力机的一部分：速度45K/H，实际精确产能视检测产品而定；通讯接口支持TTL/GPIB，可直连既有测试系统；气源4至7Bars、150至250NL/Min；电源220V AC单相16A，功率3kVA，重量1000Kg，外形1700×1400×1900mm（不含三色灯）。把副盘形态、接触方式和方向判别方案在采购阶段一次定清，后面就不必靠现场反复微调来补课。