LED碟片编带机:8/12/16mm载带按需适配,反复热压封合良品率≥99.5%
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-10-17 | 5 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED碟片编带机:8/12/16mm载带按需适配,反复热压封合良品率≥99.5%

编带环节有个容易被低估的问题:载带。不同客户、不同渠道对包装规格的要求不一样,8mm是主流,12mm、16mm也各有订单在用。设备只吃一种载带宽度,接单时就多一层顾虑;换包装规格要换设备,成本更是翻倍。

LED碟片编带机是标谱自主研发的贴片类LED全自动包装设备,适用载带8mm,并可选配12mm、16mm,一台设备覆盖主流编带规格。本机采用PLC控制系统,高速振动送料器将材料输送至碟片分度盘,经定位测试站、旋转站、材料侦测站到达装填处,按预设的包装方向放入载带内进行热压,完成包装。

包装质量取决于封合与装填两个环节。封合采用反复热压覆膜方式,胶膜与载带的封合经过多次压合验证,密封一致性更好;装填前有材料侦测站把关,影像系统可辨别漏装、侧装、反置、明显胶体色差及明显外观不良,把不良品拦在带外,不让一颗坏料混进成品卷。补料方式为自动补料,减少停机等待和人工补料的劳动量。

检测配置可按产线需求扩展:支持2站电性测试、3站影像检测,即正面影像、底部影像与编带前影像,也可增加二站测试对旋转后的材料进行再次确认,或增加转盘影像对包装材料做影像检测,减少包装环节的材料影像故障。分离与植入组件中,分离针采用超硬钨钢材质,耐磨性好、使用寿命长;植入采用电磁铁驱动,动作响应迅速,运行稳定可靠。

运行与配套指标:速度80K/H,一次良品率不低于99.5%,MTBA不低于60min;取料方式为碟片分度盘,上料为振动圆盘,振动盘由标谱自主研发、自主制造,盘面经特殊处理防磨防静电;功率0.7KW,电源220V AC单相16A,重量500Kg,外形1400×1050×2050mm。对包装规格多样、既要8mm走量又要12/16mm接定制订单的产线,载带宽度可选配这一条,就能省下一整台设备的预算。


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