1. 光电效应与测试参数获取

• 光源照射：LED晶圆分选机首先使用高亮度的光源（如白光LED或激光器）对晶圆上的LED芯片进行照射。光源的选择根据芯片的材料特性和所需检测的参数进行优化。

• 光电效应：当光照射到LED芯片上时，芯片会吸收光子并激发电子，使其跃迁至高能级。这一过程中，芯片会展现出特定的光电特性，如发光强度、光谱分布、电压响应等。

• 测试参数获取：通过光电传感器（如光电二极管）或图像识别传感器，LED晶圆分选机能够捕获并测量这些光电特性，形成光电测试参数结果。

2. 数据处理与分类决策

• 参数分析：分选机内置的软件系统会对获取到的光电测试参数进行实时分析，与预设的质量标准或客户要求进行比对。

• 分类决策：基于参数分析结果，分选机会做出分类决策。合格的芯片将被归类到相应的Bin承载盘上，而不合格的芯片则会被送至废料槽或进行再处理。

3. 自动化分选与搬运

• 机械臂与抓手：LED晶圆分选机通常配备有精密的机械臂和晶圆抓手，用于抓取和搬运晶圆上的LED芯片。这些机械臂可以在设备内部进行自由移动，并准确地将芯片从一个位置转移到另一个位置。

• 自动化流程：整个分选过程高度自动化，从光源照射、参数获取、数据处理到芯片搬运，均无需过多人工干预。这大大提高了生产效率，并减少了人为因素对产品质量的影响。

4. 软件系统与控制

• 软件系统：LED晶圆分选机配备由标谱全自主研发的软件系统，该系统具有稳定性强、易于维护且操作方便等优点。它负责整个分选流程的协调与控制，确保分选的准确性和效率。

• 控制算法：软件系统内置了先进的控制算法，能够实时调整光源强度、传感器灵敏度等参数，以适应不同型号和规格的LED芯片。同时，它还能记录并存储分选过程中的数据，为后续的生产优化和质量控制提供依据。

LED晶圆分选机的工作原理是通过光电效应获取LED芯片的光电测试参数，利用软件系统进行数据处理和分类决策，并通过自动化流程和精密的机械臂实现芯片的搬运与分类。这一过程高度依赖于光电技术、电子学原理以及先进的自动化控制技术。