快速分光机的工作流程大致如下：

1. 上料：高速振动盘将待测试的LED或其他半导体元器件有序地送入碟片引导盘中。

2. 引导与定位：随着引导盘的转动，材料被依次引导至各个测试站，并在测试前进行定位修正，以确保测试的准确性。

3. 测试：

• 分光测试：在分光测试站，设备利用光谱仪等仪器测量材料的光谱特性，如波长、亮度等。

• 颜色测试：在颜色测试站，设备通过颜色传感器等装置检测材料的颜色一致性。

4. 分类：根据测试结果，设备将材料分类到不同的料桶中。每个料桶对应一个特定的测试结果范围或分类标准。

5. 下料与排料：分类后的材料被送入相应的料桶中，而不合格品则被送至NG排料站进行处理。

快速分光机通过集成光学原理与自动化控制技术，实现了对半导体元器件的高效、准确测试与分类。