1. 供料与上料

• 高速振动盘供料：LED小材料通过高速振动盘被有序地振动并排列，振动盘的设计能够确保材料稳定、连续地送入后续的处理环节。

• 上料至主转盘：振动盘供料后，材料被精确地送入主转盘中，为后续的测试分类做好准备。

2. 校正与定位

• 主转盘承载与间歇旋转：主转盘承载材料并间歇旋转，每个间歇期间，材料会经过不同的处理工位。

• 校正工位：在旋转过程中，材料首先经过校正工位。这里使用高精度机械或视觉系统对元件进行精确定位，以确保其在后续测试中的位置准确无误。这一步骤对于提高测试精度、减少误差至关重要。

3. 测试与分类

• 分光测试站：经过校正的LED进入分光测试站。这里使用光谱分析技术测量LED的发光波长、亮度等关键参数。这些参数是评估LED光学性能的重要依据。

• 颜色测试站：在颜色测试站，设备会进一步检测LED发出的光的颜色坐标（如CIE坐标），以确认其颜色一致性。这一步骤有助于确保产品符合颜色标准。

• 分类处理：根据分光测试和颜色测试的结果，LED元件被分类至不同的下料通道。这一步骤通过精密的机械装置实现，确保材料能够准确地被分类并送入对应的下料通道。

4. 分离与收集

• 吹气分离：在下料通道中，电磁阀控制的吹气装置会迅速将材料吹离主转盘，并送入指定的料筒内。这种吹气分离的方式不仅速度快，而且定位准确，能够确保材料被正确地分类收集。

• 收集与后续处理：收集到的LED元件会根据不同的分类结果进行后续处理，如包装、入库或进一步加工等。

5. 智能化管理

• PLC控制系统：整个工作过程由PLC控制系统进行智能化管理。这一系统包括参数设置、监控设备运行状态、收集和分析生产数据等功能，能够确保设备的高效、稳定运行。

LED小材料碟片分光机通过高精度的光学测试技术和自动化的机械装置，实现了对贴片式LED的高效、精确分光测试分类。这种设备在LED制造行业中发挥着重要作用，有助于提升产品的一致性和质量，降低生产成本，提高生产效率。