1. 进料与定位

• LED芯片首先通过进料机构被送入设备内部。

• 设备内的定位装置确保每个LED芯片都能被准确地放置在预定的位置上，以便后续的检测和处理。

2. 光学性能检测

• 利用高精度的光学检测设备，对LED芯片的发光波长、亮度、光谱特性等光学性能进行检测。

• 这些检测数据将被用于评估LED芯片的质量，并作为后续分类的依据。

3. 电性能检测

• 对LED芯片进行电性能测试，包括正向电压、反向电压等参数的测量。

• 这些测试结果有助于进一步了解LED芯片的电性能稳定性和可靠性。

4. 分类与筛选

• 根据光学和电性能检测结果，将LED芯片分为不同的类别和档位。

• 筛选出符合要求的LED芯片进行后续处理，不合格的产品则被淘汰或进行其他处理。

5. 编带与包装

• 将分类好的LED芯片按照预定的编带方式进行编带处理。

• 编带完成后，将LED芯片进行包装，以便后续的存储和运输。

LED分光编带一体机通过集成化的设计和先进的技术手段，实现了对LED芯片的高效、准确检测与分类，并自动完成编带和包装过程。这一设备在LED制造行业中具有广泛的应用前景和重要的市场价值。