定义与工作原理

转塔式分选机采用主电机驱动中心转盘旋转，各个测试工位按照工序均布在主电机周围的设计模式。随着主电机的旋转，待测试的产品（如半导体芯片）被逐一送到各个测试工位进行加工测试，最后根据测试结果进行分类回收或编带包装。

工作流程

1. 进料：通过振动盘或其他上料结构将待分选的原料（如半导体芯片）输送至主电机转盘上。

2. 测试：主电机转盘旋转，将芯片逐一送到各个测试工位进行测试。测试工位可能包括外形检测、电性能测试、Mark检测等多个环节。

3. 分选：根据测试结果，将良品与不良品进行分离。不良品可能被送入废品回收系统，而良品则继续后续处理。

4. 编带包装：对通过测试的良品进行编带处理，将其整齐有序地排列在载带上，以便于后续的封装和焊接等操作。

转塔式分选机是一种高效、自动化、高精度的半导体封装测试设备，其广泛的应用范围和卓越的性能优势使其成为半导体行业不可或缺的重要工具。