功能性测试：每个测试站均可独立进行芯片的功能性测试，确保芯片在特定工作条件下的性能符合设计要求。这包括但不限于电路的连通性、信号的传输质量、逻辑功能的正确性等方面的测试。

电性能测试：除了功能性测试外，F20转塔式分选机还能够对芯片进行电性能测试，如电压、电流、电阻、电容等参数的测量。这些测试有助于评估芯片的电气特性，确保其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。

表面质量检测：在测试过程中，F20转塔式分选机还可能结合光检测试等技术手段，对芯片表面进行质量检测。这包括检查芯片表面是否存在划痕、污染、氧化等缺陷和异常，以确保芯片的表面质量符合标准要求。

可定制测试需求：值得注意的是，F20转塔式分选机的测试站功能可以根据客户的具体需求进行灵活定制和拓展。这意味着它不仅可以满足当前已知的测试需求，还能够随着半导体技术的不断发展和客户需求的变化而进行相应的调整和升级。

转塔式分选机F20的测试范围广泛且全面，能够覆盖多种半导体封装芯片的功能性、电性能以及表面质量等方面的测试需求。同时，其可定制和拓展的测试站功能也为用户提供了更多的选择和灵活性。