"革新生产力:高速平移式测试分选机,引领自动化新纪元!"
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-19 | 128 次浏览 | 分享到:

平移式测试分选机:高效、精准、自动化的物料分类解决方案

主要特点:

  1. 高效性:平移式测试分选机通过高速的传送带和平移装置,能够实现对物料的快速分类和分拣,提高生产效率。

  2. 精准性:配备先进的光电传感器、激光传感器和称重传感器等,能够精确检测物料的尺寸、重量和位置,确保分类的准确性。

  3. 自动化:整个分类过程实现自动化控制,减少人工干预,降低劳动强度,提高生产线的稳定性和可靠性。

  4. 灵活性:可根据不同物料的需求进行定制,支持多种封装类型和尺寸范围的芯片测试分选,满足不同行业的应用需求。

  5. 稳定性:采用Ether CAT总线控制系统等先进技术,确保设备通信稳固可靠,提高设备的整体稳定性和使用寿命。

应用领域:

  • 半导体行业:用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等封装类型的芯片测试分选,满足低温、常温、高温等多种测试环境的需求。

  • 电子制造业:对电子元器件进行分类和分拣,确保电子产品的组装和制造过程顺利进行。

  • 食品加工行业:根据食品的尺寸、形状和重量等特征进行分类和包装,提高生产效率和产品质量。

  • 物流行业:在物流分拣中心,用于包裹的快速分类和分拣,提高物流作业的效率和准确性。

设备优势:

  • 高速高效:提供多种配置选项,如4、8 site可选,最高产能可达11K/H,满足大规模生产需求。

  • 稳定可靠:采用先进的控制系统和传感器技术,确保设备运行的稳定性和可靠性。

  • 自由扩展:可选配高温、CCD等扩展功能模组,满足不同客户的个性化需求。

  • 软件自主开发:可根据客户需求定制开发各类功能,提供灵活的软件解决方案。

综上所述,平移式测试分选机以其高效、精准、自动化的特点,成为多个行业中不可或缺的物料分类解决方案。