"从设计到制造,标谱编带机全方位展现科技实力与匠心独运!"
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-20 | 185 次浏览 | 分享到:

转塔式蓝膜编带机作为标谱公司自主研发的先进设备,其设计理念充分融合了高精度、高效率与高度自动化,专为晶圆芯片行业定制。以下是对该设备主要特点的详细解析:

  1. 工业级控制系统:采用工业电脑搭配高性能运动板卡作为核心控制系统,确保了设备在运行过程中的稳定性与可靠性。这种配置能够精准控制每一个动作环节,减少误差,提高生产效率。

  2. 高精度CCD视觉定位:集成先进的CCD视觉系统,通过实时图像处理技术,实现晶圆芯片的精确定位。结合XYθ(X轴、Y轴及旋转角度)位置的快速补偿机制,能够显著提升贴装精度,满足高精度测试与编带需求。

  3. 高效转塔机构:转塔机构采用DD(直接驱动)马达驱动,具备出色的响应速度和定位精度。12工位的配置以及采用Torlon4203材质与橡胶吸嘴的吸嘴设计,不仅支持高速编带作业,还确保了编带过程中的稳定性和对芯片的保护。

  4. 模块化设计,高兼容性:设备采用模块化设计,如旋拧固定式吸嘴设计,便于用户快速更换不同型号产品的吸嘴,极大地提高了设备的兼容性和灵活性。无论是何种类型的晶圆芯片,都能迅速适应并进行高效处理。

  5. 全面功能配置:标准配置涵盖了从自动上下料到编带完成的全部关键组件,包括自动上下料组件、XYθ平台组件、WF(可能是指特定功能的视觉检测组件,如晶圆瑕疵检测)、顶针组件、20工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件(用于收集不合格品)、电性测试组件以及编带组件等。这些组件的协同工作,实现了晶圆芯片的全自动测试、分选、编带流程,大大提升了生产效率和产品质量。

综上所述,标谱自主研发的转塔式蓝膜编带机以其高精度、高效率、高自动化水平以及高兼容性,为晶圆芯片行业提供了一种理想的解决方案,有助于提升企业的生产效率和竞争力。