"革新LED质检:3D胶高检测机引领高精度时代"
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-28 | 88 次浏览 | 分享到:

LED整板3D胶高检测机是针对LED制造行业中对点胶质量进行高精度控制的关键设备。该设备通过集成先进的激光扫描技术和智能控制系统,实现了对LED支架上胶体高度的快速、准确测量,确保了产品的一致性和质量稳定性。

设备核心特点:

  1. 高精度激光扫描:采用高精度激光扫描技术,能够非接触式地测量LED支架上的胶体高度,避免了物理接触可能带来的损伤,同时保证了测量的准确性和重复性。

  2. PLC+PC智能控制系统:结合PLC的可靠性与PC的灵活性,实现了设备的高效、精准控制。PLC负责执行基础的运动控制和逻辑判断,而PC则负责数据处理、图像识别及用户界面交互,两者协同工作,提升了设备的智能化水平。

  3. 自动化上下料系统:通过同步带和模组结构实现自动化上下料,能够连续、稳定地将待测料匣送入检测位置,并在检测完成后将整板支架收集回料匣中。上下料缓存区可存放多个料匣,提高了生产效率和灵活性。

  4. 实时缺陷检测与分类:镭射系统根据激光扫描数据标记出胶体高度异常的缺陷位置,并通过相机拍照验证镭射的准确性。检测系统自动对缺陷进行分类统计,帮助用户快速识别并解决问题。

  5. 独立扫码读取产能参数:每个料匣均配备独立扫码功能,可自动读取并记录产能参数,便于生产管理和数据分析。

  6. 高效产能与稳定性:整机设计充分考虑了生产效率和稳定性,能够快速完成大量LED支架的胶体高度检测,同时保证长时间运行的稳定性和可靠性。