振动盘上料环节

标谱转塔式分选机的工作流程从振动盘上料开始。标谱自主研发的高效稳定振动盘负责将散装的半导体芯片按照统一方向和节拍进行整理和输送。振动盘的设计针对SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等不同封装形式的芯片进行了适配优化，确保不同尺寸和外形的芯片都能被稳定地送出。

转塔取料与旋转输送

经过振动盘整理后的芯片被输送至转塔的取料位置，转塔上的独立吸嘴下降吸取芯片，随后转塔由DD马达驱动旋转，将芯片运送至第一个主测试站。转塔的持续旋转使得芯片在各工位之间形成连续的流转，整个过程不需要停机等待，为45K/H的高速运行提供了流程保障。

主测试站电性测试

芯片到达主测试站后，测试探针与芯片的引脚或焊盘接触，完成电性参数的测量。标谱转塔式分选机最大可配置6个主测试站，意味着转塔每旋转一圈最多可以同时对6颗芯片进行电性测试。测试结果由工业计算机控制系统实时记录，不良品会被标记并在后续分选环节进行筛选。

拓展副站视觉检测

完成电性测试的芯片继续随转塔流转至拓展副站。拓展副站最大可配置6个，通常用于搭载视觉检测系统。设备支持6面视觉检测，可以对芯片的多个面进行图像采集，识别外观缺陷。视觉检测与电性测试的数据在系统中汇总，形成每颗芯片的完整检测记录。

分选与编带包装

经过全部测试站检测后的芯片到达分选工位。系统根据检测结果将合格芯片和不良品分别放置到不同的收料区域。合格芯片随后进入编带工位，按照设定的编带规格完成载带封装，形成可直接用于后续贴片工序的编带产品。从上料到编带完成，整个流程在单台设备上自动化完成，减少了物料在不同设备间的搬运和等待。