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MiP Sensor的点测分选工艺要求在贴装前对每一颗产品进行全面的品质检查。传统方式中,外观检查和电性测试往往需要将产品取出,分别在不同设备上完成,不仅增加了搬运次数,还可能因多次取放导致产品损伤或定位丢失。Mip排片机将视觉检查和电性测试集成在设备内部,实现了在线自动检测。
Mip排片机的视觉系统具备上下面尺寸和外观检测功能。上下面尺寸检测确保产品的几何尺寸在规格范围内,外观检测则识别产品表面是否存在划痕、缺损、污染等缺陷。视觉检查在产品经过旋转校正之前进行,此时产品的姿态已经过初步整理,有利于视觉系统获取清晰的图像进行准确判别。
电性测试是判断MiP Sensor功能是否正常的关键步骤。Mip排片机在视觉检查之后设置了电性测试工位,产品在不离开设备的情况下完成电气性能检测。测试结果直接决定产品的流向:OK产品继续进入贴装流程,NG产品被自动排料。这种在线集成方式避免了将产品送出设备进行离线测试的繁琐流程。
当视觉检查或电性测试判定产品为NG时,Mip排片机会自动将其排出主流程。NG品排料功能确保不良品不会混入OK品中,也不会被错误贴装到Wafer上。这一机制减少了后续工序中因不良品混入而导致的批量报废风险,同时也避免了人工逐一挑选不良品的低效操作。
视觉检查和电性测试的结果均由设备自动记录,为工艺追溯提供了数据支持。每一颗产品经过检测的时间、结果、位置等信息都可以被查询,便于分析不良品的分布规律和产生原因。这种数据化的品质管理方式,为MiP Sensor点测分选工艺的持续优化提供了依据。
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