点测分选工艺的流程挑战

MiP Sensor的点测分选工艺涉及多个步骤：散装材料上料、视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排除、校正定位、Wafer贴装。在传统模式下，这些步骤分散在不同设备或工位上，需要人工在各环节之间搬运和衔接。流程的碎片化不仅降低了效率，也增加了各环节之间的不良传导风险。标谱半导体的Mip排片机将这些步骤整合到一台设备中，实现全流程自动化。

振盘上料：自动化流程的起点

Mip排片机以振盘排列上料作为全流程的起点。散装材料被送入振盘后，通过振动实现自动排列，以统一的姿态进入后续工序。振盘上料替代了人工逐一摆放的操作，同时保证了材料进入视觉检查环节时的一致性，为后续的自动判别和测试奠定了基础。

视觉判别与旋转校正：在线自动处理

材料进入设备后，首先经过视觉判别。视觉系统对产品的上下面尺寸和外观进行检测，同时判断产品的当前角度。对于角度不正确的产品，设备执行旋转校正动作，使其达到正确的朝向。这一步骤完全在设备内部自动完成，无需人工干预，也避免了人工旋转可能带来的定位误差。

电性测试与NG品排料：自动筛选

完成视觉判别和旋转校正后，产品进入电性测试环节。电性测试判断产品的电气功能是否合格，测试结果为NG的产品被自动排料，不会进入贴装环节。这一自动筛选机制确保了只有电性合格的OK产品才会继续流向贴装工位，从功能层面保障了贴装到Wafer上的产品品质。

校正定位与Wafer贴装：精准完成

经过测试筛选后的OK产品进入校正定位环节，设备对产品的位置进行最终校正，确保其坐标精度满足贴装要求。随后，产品被精准贴装到Wafer上。整个贴装动作由进口DD马达驱动，配合专用伺服系统完成，确保贴装位置的准确度。至此，从散装上料到Wafer贴装的全流程在一台设备内自动完成。