LED整板3D胶高AOI检测机——3D激光扫描与全自动上下料结构

  标谱LED整板3D胶高检测机以“3D线激光相机+激光打标模组+全自动料匣缓存”三大结构单元构建了完整的检测闭环。设备采用PLC+PC双系统架构，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将支架推入3D相机检测位置。

  检测结构的核心是高精度线激光3D相机，重复检测精度可达微米级。检测头以稳定速度扫描，单片支架的胶高检测在极短时间内完成。新开发的算法有效降低了检测延时，提升了整体效率。检测完成后，系统将采集到的数据

传递给镭射系统，由大范围高配激光振镜头对NG产品进行精确标记。NG模组集成视觉相机，在激光标记后对标记结果进行视觉复检，形成“检测→标记→复检”的双重保障机制。

  上下料结构采用全自动设计，能够缓存多组料匣，每个料匣可独立扫码读取产能参数，实现了检测过程的自动化与数据可追溯。整机通过坐标算法实现镭射坐标的精确打标，并将拍照结果进行整合输送。