MIP排片机——振动盘上料与转塔贴装的全自动结构

  标谱MIP排片机是为MiP sensor的点测分选工艺开发的全自动贴装设备，其结构围绕“散料上架→视觉检测→电性测试→晶圆贴装”的工艺链条展开。设备上料端采用振动盘排列散装材料，盘面经防磨与防静电处理，筛选后的材料进入碟片，跟随碟片旋转至吸嘴工位。

  转塔机构是整机的执行核心。进口DD马达驱动转塔高速运转，吸嘴以真空吸附方式从碟片工位取料。材料随转塔依次经过视觉检测工位——底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷；电性检测工位——对正向电压和反向电压进行测试。检测不合格的材料在NG排料工位被剔除，合格材料则经过极性旋转与校正定位后，由贴装机构精准贴装至晶圆上。

   晶圆盘采用自动换料结构，避免频繁的人工操作。上料机构配置离子风扇和自动加料装置，进一步提升了自动化程度。贴装精度与设备良率均达到行业领先水平，各结构单元布局紧凑，实现了从散料到晶圆贴装的全自动作业。