微米级胶高检测——整板AOI为LED点胶品质护航

  点胶后的胶体高度一致性，直接影响LED的出光效率与视角均匀性。标谱半导体推出的LED整板3D胶高AOI检测机，采用先进的激光扫描技术，为LED支架点胶品质提供了高精度、高效率的自动化检测手段。

  在检测精度方面，设备搭载高精度线激光3D相机，能够快速扫描整板支架上每一颗芯片的胶面高度，重复检测精度达到微米级别。即使极其微小的胶高差异也能被系统精准捕捉并记录，为工艺工程师调整点

胶参数提供了可靠的数据支撑。这种高精度的检测能力，确保了只有胶高符合标准的整板支架才能流入下一道工序。

  在效率方面，检测头移动速度优异，单片支架的胶高检测耗时极短，整机产能可满足规模化生产对检测环节的节拍要求。新开发的算法有效降低了数据处理延时，进一步提升了检测效率，确保检测环节不成为

产线瓶颈，实现高效产出。

  设备的自动化程度同样值得关注。全自动上下料设计让料匣可缓存多组支架，减少人工频繁上下料的操作。每个料匣可独立扫码读取产能参数，便于生产追溯。检测系统配备高性能激光振镜头，可对NG产品进

行精确的激光标记，便于后续工序识别与处理。标记后集成视觉复检功能，对良品率实现双重保障。系统还能自动归类缺陷种类及数量，便于质量管理人员进行数据统计与工艺改善。

  该检测机以精准、高效、智能的综合检测能力，为LED封装企业牢牢守住点胶工艺的质量关口。