精准贴装至晶圆——MIP排片机赋能先进封装工艺

  MiP（Micro in Package）sensor的点测分选工艺，对贴装精度与自动化水平提出了极高要求。标谱半导体推出的MIP排片机专为此工艺研发，实现了从散装材料到晶圆的全自动高精度贴装，为先进封装制程提供了可靠的装备保障。

  在精度方面，设备采用高精度、高耐久性的进口DD马达与专用伺服驱动系统，贴装精度达到行业领先水平。设备整体良率表现优异，为MiP sensor的量产稳定性提供了坚实保障，有效降低了因贴装偏差导致的性能不良率。

  设备的全流程自动化设计是一大亮点。工艺从散装材料振盘上料开始，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最终将合格产品精准贴装到晶圆上。上料机构配置离子风扇与自动加料装置，有效消除静电对材料

的影响并减少人工加料频次。晶圆环可自动更换，大幅减少人工操作环节，实现高度自动化运行。

  在检测与筛选方面，设备支持底部视觉检测，可识别材料方向与焊盘缺陷，确保只有方向正确且外观完好的材料进入贴装环节。电性测试与极性旋转功能进一步筛选出电性合格的产品，从源头保证贴装品质。进口DD马达驱动转塔，在

高速运转下仍保持定位精准，确保每一颗材料都能被准确放置到晶圆指定位置。

  MIP排片机以高自动化、高精度、高良率的综合优势，成为MiP sensor先进封装制程中不可或缺的关键设备。