标谱转塔式分选机采用DD马达驱动转塔与多站测试结构,适用于SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试与分选。其核心优势在于DD马达直驱,消除了传动间隙,提高了定位精度。转塔上安装多个独立上下运动的吸嘴,可独立控制芯片的取放与传送,避免动作干扰。测试系统包括主测试站和拓展副盘,主站支持多站配置进行电性参数检测,副盘可扩展测试或附加扫尘、打标等工艺。测试站兼容弹片式或夹片式接触方式,适配不同芯片封装。编带段位于设备末端,将合格芯片封装成载带。整机采用模块化设计,便于定制与维护。
转塔式分选机——DD马达转塔与多站测试的半导体分选结构
标谱转塔式分选机是面向SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试分选编带一体设备,其结构核心在于“DD马达驱动转塔+多测试站+拓展副盘”的系统集成。DD马达的直驱特性消除了传统电机+减速机传
动链中的间隙与背隙,使得转塔在各工位间的定位精度得到显著提升,这对于引脚间距极小的半导体芯片测试尤为关键。
转塔机构由DD马达直接驱动,安装有多个可独立上下运动的吸嘴。吸嘴独立上下运动的设计使得每颗材料在取料、传送、放料各环节均可独立控制,避免了材料之间的动作干涉,提升了传料的灵活性与可靠性。测试环节分为主测
试站与拓展副盘两大部分。主测试站最大支持多站配置,对芯片的电性参数进行逐项检测;拓展副盘可进一步扩展测试功能或附加扫尘、打标等工艺。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式,以适应不同封装形式芯片的引脚结构。
编带段位于整机末端,将测试合格的材料完成载带封装,实现了从测试到编带的完整闭环。整机模块化设计使设备可灵活定制测试站功能,后期维护也更为便捷,是半导体封装企业在测试分选环节的可靠解决方案。