LED分光编带一体机——分光编带集成，为LED生产打造高效一体化方案

  在LED封装生产中，分光分选与编带包装长期作为两道独立工序运行，需分属不同设备完成。物料在设备间的搬运与等待不仅占用大量空间，也增加了能耗与人工成本。标谱半导体自主研发的LED分光编带一体机，创新性地将

两大功能集成于一台设备，为贴片类LED的全自动分光分选与编带包装提供了一体化解决方案。

  该设备采用PLC控制系统，高速振动盘将材料运送至分度盘，依次经过定位、旋转、测试、材料侦测等站点，材料根据测试数据进行分光的同时，也可将客户选定的良品同步进行编带包装。分光与编带功能既可同时运行，亦可

独立运行，满足了不同生产场景的多样化需求。

  从空间维度看，设备占地面积远优于传统分光机加编带机的组合方案。从效率维度看，两道工序并行作业有效提升了整体生产效率。从品质维度看，编带前影像检测有效拒绝外观不良品进入编带工序，分光环节采用真空直吹下

料方式有效保护材料。

  设备兼容性覆盖了从传统小型LED芯片到新型封装大功率LED材料的广泛范围，包括双脚单晶、双脚双晶等小型芯片，以及0603、0805、1210等常见型号的贴片式LED元件。同时，设备还支持仿流明LED、COB集成模组等新型封

装形式的处理。强大的兼容性使企业无需频繁更换设备或调整参数，即可应对多品种生产需求。

  LED分光编带一体机是标谱在设备集成化方向的重要探索，也是推动LED封测生产流程优化的重要成果。