转塔式分选机——45K/H高速分选+模块化设计，半导体封测主力机型

  转塔式分选机是标谱半导体封测设备的主力机型之一，专为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带而设计。

  设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔。转塔机构由进口DD马达驱动，安装有多个可独立上下运动的吸嘴，将材料快速、精准地输送至各测试工位。

  在测试配置方面，设备最大支持多站主测试站配置，并配备多个拓展副盘。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装形式芯片的引脚特性。每个测试站均配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况，确保测

试过程的可靠性。拓展副盘可选配扫尘、打标等附加功能。

  设备可检测从微型芯片到较大尺寸芯片的广泛范围。支持的封装形式包括SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10以及DFN/QFN等。模块化设计使得设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护也方

便快捷。

  副盘组件可选一体式或分体式结构——一体式结构更为稳定，分体式则成本更具优势。振动盘为标谱自主研发、自主制造，稳定可靠、故障率低，导轨上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、响应快。盘面经过特殊处理，

具备防磨、防静电特性。设备从供料、传输、测试、分选到编带，全流程自动化运行，为半导体封装企业提供了高效的测包一体化解决方案。