LED整板3D胶高AOI检测机——线激光3D扫描+AI复检,实现胶体高度全自动化检测闭环
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-07-07 | 67 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED整板3D胶高AOI检测机——线激光3D扫描+AI复检,实现胶体高度全自动化检测闭环 

  LED支架点胶后的胶体高度是影响产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。传统检测方式存在效率低、精度不足等局限。标谱LED整板3D胶高AOI检测机基于激光扫描技术,为胶体高度检测提供了全自动化的系统解决方案。


  设备采用PLC+PC双系统架构,作业流程围绕“批量缓存+逐层检测+自动收集”设计。上下料端配置多个料匣缓存位及独立扫码模块,可同时缓存多组满载与空载料匣。每个料匣配备独立扫码读取模块,自动记录产能参数,实现

检测数据全程可追溯,为批次管理与质量回溯提供数据基础。


   在检测执行端,料匣通过同步带与模组结构以逐层推进方式将支架送入3D相机检测区域。高精度线激光3D相机对支架进行扫描,完成胶高数据采集。检测完成后,系统将数据传输至镭射系统,由大范围高配激光振镜头对NG产

品进行精确标记。NG模组集成视觉相机,在激光标记后自动进行视觉复检,形成“检测—标记—复检”三级品控机制。


  检测完成后的整板支架由模组组件逐层收集回料匣,实现从输入到输出的全自动闭环。检测系统自动归类缺陷种类及数量,为工艺参数调整与品质改善提供数据支撑。设备兼容不同规格的LED支架,适用于喷胶、点胶、涂胶等

多种点胶工艺产生的胶体形态差异,均可通过激光扫描与3D成像实现精准测量。


  LED整板3D胶高AOI检测机通过激光扫描技术、自动上下料系统与复检机制的协同,为LED支架胶体高度检测提供了全流程自动化的技术方案。


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