MIP排片机——自动上料+视觉检测+电性测试+晶圆贴装，为MiP sensor点测分选提供全自动贴装方案

  在MiP sensor的点测分选工艺中，贴装环节的自动化水平直接影响产线效率与产品良率。标谱MIP排片机集成自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴Wafer等功能，为该工艺提供了全自动贴装解决方案。

  设备采用高精度DD马达与专用伺服驱动器及配套软件，确保运行精度与长期可靠性。工艺流程为：散装材料经振动盘排列上料，依次经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最终将合格产品精准贴装至

Wafer。全流程自动化运行，减少人工干预。

  在自动化配置方面，上料机构配备离子风扇与自动加料装置，有效抑制静电吸附并确保持续供料。设备具备上下面尺寸检测与外观检测功能，不良品自动识别并剔除。晶圆环自动换料，避免频繁人工操作。贴装精度满足工艺

要求，贴装范围覆盖方形与圆形晶圆区域，适配多种生产场景。

  转塔机构由吸嘴真空吸取材料，DD马达驱动转塔运转。底部视觉检测用于材料方向识别与焊盘缺陷检测，电性检测、NG排料、极性旋转等功能集成于一体。振动盘为自主研发制造，盘面经防磨、防静电处理。设备整体良率

满足MiP sensor生产品质要求。

  MIP排片机通过自动上料、视觉检测、电性测试与晶圆贴装的功能集成，为MiP sensor的点测分选工艺提供了高效、稳定的全自动贴装方案。