转塔式分选机——多站测试+六面视觉检测，为半导体芯片打造全能分选平台

  在半导体封装芯片的测试分选环节，设备的速度、精度与扩展能力直接决定了产线的整体效率。标谱转塔式分选机是专为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片设计的全自动化测试、分选、编带一体机，也是标谱

半导体封测设备的主力机型之一。

  设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔。这种工业计算机与运动控制卡相结合的控制架构，既保证了系统的高速运算能力，又兼顾了对执行机构的精准

实时控制。转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴。DD马达作为核心动力源，不仅驱动主转塔高速旋转，还控制着转塔上独立运作的吸嘴实现精准上下移动，确保了设备运行的高效性与

稳定性。

  在检测配置方面，设备支持多站测试配置与多站视觉检测。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，并配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况，有效防止因材料堆叠导致的测试误差或设备故障。副盘组件可选一体式或

分体式，标配多个吸盘位，还可选配扫尘、打标等功能，充分满足不同客户的多样化需求。设备可检测多种封装形式芯片，覆盖了半导体封装的主要规格范围。

  振动盘为标谱自主研发、自主制造，稳定可靠、故障率低。导轨上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快，盘面经过特殊处理，防磨、防静电。模块化设计使得设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护也方便快

捷。转塔式分选机以其高度自动化、精准测试、灵活配置及高效产能等特点，在半导体封装芯片测试分选领域展现出卓越的性能和优势。