转塔式蓝膜编带机——蓝膜盘无损上料+高精度定位，为晶圆芯片编带保驾护航

  晶圆经过切割后形成众多独立的芯片，这些芯片需要进行严格的测试、分选，然后按照规格进行编带，以便后续的封装和使用。在这一过程中，如何在不损伤芯片的前提下实现高效、精准的编带，是行业长期面临的技术挑战。

标谱转塔式蓝膜编带机正是为满足晶圆芯片自动化处理需求而精心打造的解决方案。

  设备在蓝膜盘上料环节实现了突破性的无损上料技术。胶膜框架上料机构包括晶片盒升降机构和胶膜框架推拉臂机构，能够精准控制蓝膜盘的移动和定位，确保在取放晶片的过程中不会对蓝膜盘造成任何损伤。这种无损上料方

式通过柔性化执行机构与智能压力控制的结合，将晶圆损伤率降至极低水平，为高可靠性封装奠定了基础。

  在定位精度方面，设备采用了先进的机械结构和运动控制算法，确保各个运动部件能够精确按照预设轨迹运动。高精度XYθ工作平台的重复定位精度达到微米级水平。X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；

Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。

  设备采用CCD视觉定位系统，结合XYθ位置可进行快速补偿，有效提升晶片的贴装精度。转塔机构采用DD马达驱动，配备多个工位的Torlon4203/橡胶吸嘴，实现高精度、高速度以及高稳定的编带需求。吸嘴采用旋拧固定方式，便

于快速更换不同型号产品，兼容性高。多功能编带组件可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进行盖膜热封，并卷入收带盘中，还可根据需要自动将载带切成一定长度。