转塔式分选机——灵活扩展+多站并行测试，半导体芯片测选编一体平台

  半导体封装芯片的测试、分选与编带是封测产线中最核心也最复杂的工序组合。不同客户、不同项目的芯片在尺寸、引脚数、测试项目上存在显著差异，这对设备的灵活性与扩展能力提出了持续挑战。标谱转塔式分选机以多

工位转塔为核心，将测试、分选、编带三大功能集成于一体，通过模块化的站点配置方案，为半导体芯片提供了一套兼顾速度与灵活性的全自动作业平台。

  转塔机构是设备实现高速稳定运行的关键所在。采用DD马达作为驱动源，响应迅速、扭矩输出平稳。转塔圆周上分布有多个可独立上下运动的吸嘴，每个吸嘴均可单独控制真空通断与升降动作。这种并行架构意味着在一个旋

转周期内，设备同时在进行取料、传料、测试、排料、编带等多个动作——不同吸嘴处于不同工位执行不同任务，彼此互不干扰，大幅提升了单位时间内的产能输出。DD马达优异的重复定位精度也保障了吸嘴在各工位之间切换

时的位置一致性。

  设备的灵活度首先体现在测试配置的模块化上。主测试区最大可容纳多个测试站，客户可根据待测芯片的测试需求灵活安装相应功能模块——测试项目少时可精简配置降低成本，测试项目多时可满载扩展满足全参数测量。拓展

副盘同样支持多工位扩展，可用于追加外观检测、打标、清洁等辅助功能，进一步延伸了设备的工艺覆盖范围。测试站接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装外形芯片的引脚尺寸。为了增强安全性，设备在每个测试站均

配备了激光红外传感器，能够实时监测来料状况，确保测试过程的顺畅和安全。

  在供料与编带端，振动盘为自主研发制造，导轨出料口装有光纤到位传感器，实时监测产品供应状况并反馈给控制系统。盘面经过特殊处理具备防磨与防静电性能，保障长期供料一致性。编带机构将经过测试与分选的良品芯片

按设定方向植入载带并完成热压封装，形成可直接供下游SMT产线使用的编带成品。整机控制系统采用工业计算机与运动控制卡相结合的方式，确保各工位动作的微秒级协同。模块化结构意味着设备可在现场根据未来需求追加新

功能，无需整机更换，有效保护了客户的长期投入。