转塔式蓝膜编带机——CCD视觉定位+蓝膜无损取料，为晶圆芯片编带提供精密保障

  晶圆级芯片的编带包装与常规封装元件的编带有着本质区别——芯片以蓝膜为承载基材，编带的第一步需要将芯片从蓝膜上完好地取下，再送入后续的编带流程。这个“取料”环节直接决定了芯片在编带前是否完好无损。标谱转

塔式蓝膜编带机正是针对这一特殊工艺场景而研发，将蓝膜上料、视觉定位、无损取料与编带包装整合为全自动流程，为晶圆芯片提供了精密且安全的编带保障。

  蓝膜取料环节体现了设备对材料保护的精细化设计。蓝膜圆盘承载着晶圆芯片进入取料区域后，顶针机构从蓝膜下方将芯片平稳顶起，与此同时上方的真空吸嘴施加吸附力将芯片从蓝膜表面轻柔剥离。顶针的顶出力与吸嘴的真

空吸力经过协同匹配，使芯片在脱离蓝膜的瞬间受力均衡，避免了因局部受力过大导致的芯片边缘崩裂或隐裂。蓝膜本身受到可控扩张力以适当拉开芯片之间的间距，为顶针操作提供足够的作业空间。蓝膜圆盘组件可适配不同尺

寸规格的蓝膜，具有较强的通用性。

  高精度的视觉定位体系为取料操作的准确性提供了核心保障。蓝膜影像组件采用CCD成像技术，对待取芯片的精确位置进行识别和坐标计算；XYθ工作平台根据视觉定位结果进行多轴联动补偿，将待取芯片精确移动至顶针机构的

正上方。工作台的X轴采用精密丝杆导轨，结构刚性强；Y轴采用直线电机模组驱动，具备优异的长期精度保持性。双重定位补偿确保了每一颗芯片的取料位置都准确无误。

  转塔机构由DD马达驱动，搭载多个高性能吸嘴工位。吸嘴采用优质材料制造并经特殊处理，表面光滑且具有一定的柔韧性，在吸附芯片时既能提供足够的抓取力又不损伤芯片表面。吸嘴采用旋拧固定方式，徒手即可快速更换，便

于在不同型号产品之间快速切换。芯片被吸取后依次经过夹持旋转校正、底部视觉检查、电性验证等站点，最终到达编带工位。编带环节集成了前影像检查与封合影像检查功能——芯片被放入载带前进行外观确认，封装完成后再次

进行视觉验证，确保进入载带的每一颗芯片都经过了完整的品质确认。收带盘采用力控技术使卷带张力均匀，载带封装长度可根据客户需求灵活设定。整机为晶圆芯片的编带包装提供了高精度与高安全性的自动化解决方案。