MIP排片机——全自动贴装，让MiP Sensor分选工艺告别“人海战术”

  在MiP封装技术快速走向量产的今天，MiP Sensor的点测分选工艺却长期依赖大量人工贴胶、搬运和排列操作，不仅效率低下，更面临材料损伤和品质一致性风险。标谱MIP排片机的问世，正是为了将这一工艺从“劳动密集型

”推向“全自动智能化”。

  这款设备专为MiP sensor的点测分选工艺而开发，其核心价值在于实现了从散装材料到晶圆贴装的全流程自动化。设备从振动盘自动排列上料开始，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料等一系列精密工序，最终将

良品以微米级精度贴装到晶圆环上。整个过程中，散装材料不再需要人工逐一摆放，减少了搬运次数和人为失误风险。

  精度是这款设备的硬实力。转塔机构采用进口DD马达驱动，配合专用伺服系统，实现了高速度与高耐久性的统一。视觉系统在贴装前对材料进行底部方向判别和焊盘缺陷检测，确保只有外观完好、极性正确的材料进入贴装环

节。贴装精度达到微米级别，充分满足MiP器件对位置精度的严苛要求。

  在细节设计上，设备同样体现了对自动化深度的追求：上料机构配备离子风扇消除静电影响，防止微小材料吸附或飞散；晶圆环自动换料功能让操作员无需频繁上下料，一人可看管多台设备。整机实现了“上料—检测—排料—

贴装—换环”全流程无人化闭环，帮助企业显著降低人工成本，提升工艺稳定性和产品良率。