QFN/DFN测包机——高速全能型“测包手”，为先进封装芯片保驾护航

  QFN和DFN封装形式凭借优异的散热和电气性能，已成为消费电子、汽车电子和5G通信领域的“主力军”。但这类芯片尺寸小、引脚密集，对测试和编带设备的速度、精度与稳定性提出了极高要求。标谱QFN/DFN测包机，正是为

应对这一挑战而打造的高速全能型设备。

  速度是这款设备最直观的竞争力。整机运行速度达到行业领先水平，能够轻松匹配大规模封装测试产线的节拍需求。这一效率的实现，得益于从振动盘上料到碟片分度盘传料，再到测试、分选、编带的每一个环节都进行了精密

的速度匹配与路径优化，确保物料流转无瓶颈。

  在测试能力上，设备支持双测试站与多视觉检测站的灵活配置，能够对QFN/DFN芯片进行全面的电性参数测试和外观缺陷检测。测试站采用高精度接触方式，配合激光红外传感器实时监测产品状态，确保每一次测试结果的可靠

性。检测完成后，不良品通过多Bin排料系统精准分流，良品则井然有序地进入编带环节。

  编带工艺同样考究——采用反复热压覆膜技术，确保载带与盖带的封装牢固可靠，同时设备具备自动补料功能，避免因个别缺料导致整盘编带报废。模块化设计是这款设备的另一大亮点，测试站和视觉站均可根据客户需求灵活配

置和后期扩展，维护也更加便捷，大大提升了设备的适应性和投资回报率。