MIP排片机——全自动晶圆贴装，为MiP Sensor工艺注入“无人化”基因

  MiP Sensor的点测分选工艺中，散装材料的人工排列、贴胶和搬运一直是效率瓶颈和质量风险源。标谱MIP排片机以全自动贴装为设计原点，将散装物料直接转化为晶圆上的精准排布，让工艺彻

底告别“人海战术”。

 设备流程高度集成：振动盘自动上料，材料经碟片过渡至转塔工位，吸嘴真空吸附后依次进行底部视觉判别（检测方向和焊盘缺陷）、电性测试、NG品排料以及极性旋转校正，最终由贴装机构

将良品精准放置到晶圆环上的预定位置。整个过程中，人工干预仅限于定期补充材料和更换晶圆环，极大降低了操作强度和人为失误概率。

 转塔机构采用高性能DD马达驱动，动作响应敏捷、定位精准。视觉系统在取料前对材料进行全方位检查，确保只有外观完好、极性正确的材料进入贴装环节。上料机构配置离子风扇，有效消除

静电，防止微小材料偏移或吸附异常；自动加料装置减少了操作员频繁添加散料的次数。晶圆环自动换料功能进一步提升了连续作业能力，一人可同时看管多台设备。

 设备尤其擅长处理微型化器件的贴装，贴装位置精度达到了微米级别，充分满足MiP封装对位置一致性的严苛要求。整机实现了从散装来料到晶圆贴装的全流程自动化闭环，是MiP Sensor产线提

质增效的核心装备。