QFN/DFN测包机——模块化架构灵活扩展，为先进封装测试编带预留“成长空间”

  QFN/DFN封装芯片的测试编带，不仅要求高速，更要求能够适应不断变化的产品规格和测试需求。标谱QFN/DFN测包机，以模块化设计理念为核心，让设备既满足当下生产需求，又为未来工艺升

级预留了充分空间。

 设备采用PLC控制系统，通过振动盘将芯片输送至碟片分度盘，材料依次经过测试站和影像检测站，不良品经多通道排料系统精准剔除，良品则由植入机构按设定方向放入载带，最后通过反复热

压覆膜完成编带包装。整机运行流畅，尤其适用于大批量、多品种的QFN/DFN芯片生产场景。

 模块化是这款设备的最大亮点。测试站数量可根据实际需求灵活配置，视觉检测工位同样支持按需扩展，从基础配置到全配版，客户可根据产品测试复杂度和预算自由选择。未来当产品升级或

测试标准变化时，无需更换整机，只需增减对应模块即可快速适配，大大延长了设备的使用寿命和投资回报期。

编带环节同样体现了对品质的极致追求——自动补料功能确保载带中不出现空缺，反复热压技术保证封合牢固，收带机构平稳整齐。影像系统在编带前对芯片外观进行最终筛查，杜绝不良品流入包

装。整机结构紧凑，维护便捷，对于产品迭代频繁、产线弹性要求高的封装测试企业而言，这台测包机既是当下的高效工具，更是未来的弹性储备。

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摘要： 标谱QFN/DFN测包机采用模块化设计，测试站与视觉工位可按需灵活配置，为不同封装芯片提供定制化测试编带方案，自动补料与反复热压工艺确保编带品质，是兼具高效与扩展弹性的先进封装测包解决方案。