QFN/DFN测包机—多站测试+五站视觉检测护航芯片封装品质

  随着QFN/DFN等先进封装形式在5G通信、汽车电子、医疗传感器等领域的渗透率持续攀升，芯片封测环节的品质保障能力愈发关键。标谱半导体推出的QFN/DFN测包机，以强大的测试与视觉检测能力，为半导体芯片的全自动

测试编带提供了可靠保障。

  该设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘，材料随后经过测试站检测，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品按照设定方向放入载带，最后使用反复热压胶膜与载带完成编带包装。

全流程自动化运行，确保大批量生产中的品质一致性。

  QFN/DFN测包机支持多站测试和多站视觉检测，可覆盖从电性参数到外观缺陷的全方位检验需求。设备可适用的芯片尺寸覆盖范围广泛，能够处理从微小尺寸到较大尺寸的QFN/DFN封装芯片。无论是方形QFN芯片还是矩形DFN

芯片，设备均能从容应对。控制系统采用PLC与运动控制卡相结合的方式，实现精度的实时控制，模块化设计使维护方便、扩展性强。