转塔式蓝膜编带机—CCD视觉定位+微米级重复定位精度赋能晶圆芯片编带

  在晶圆芯片的测试分选编带环节，贴装精度与材料保护是两大核心挑战。标谱半导体推出的转塔式蓝膜编带机，以CCD视觉定位与高精度运动平台为核心，为晶圆芯片的全自动测试、分选、编带提供了专业解决方案。

  该设备采用工业电脑与运动板卡控制动作，运行稳定可靠。采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿。转塔机构采用DD马达驱动，配备多工位吸嘴，可实现高速编带需求。吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换

不同型号产品，兼容性高。

  在核心部件方面，高精度XYθ工作平台重复定位精度可达微米级。X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。蓝膜影

像采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿，有效提升晶片的贴装精度。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位。多功能编带机构可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉

检查相应指标后，进行盖膜热封，并卷入收带盘中，并可以根据需要自动将载带切成一定的长度。蓝膜圆盘扩模组件配置有多种尺寸可选，满足不同晶圆规格需求。设备功能丰富，标准配置包含自动上下料组件、XYθ平

台组件、WF视觉组件、顶针组件、主转盘、夹持旋转校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件及编带组件，是晶圆芯片编带领域的专业之选。