MIP排片机—进口DD马达驱动+全自动晶圆贴装赋能MIP新工艺

  随着Micro LED与MIP封装技术的快速发展，点测分选环节的自动化程度直接影响产线效率与产品良率。标谱半导体推出的MIP排片机，专为MIP sensor的点测分选工艺而开发，以高精度、高速度的贴装能力，实现了从散

装材料到晶圆贴装的全流程自动化。

  该设备集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。工艺流程为：散装材料通过振动盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后将合格产品精准贴装到晶圆上。

  在核心配置上，MIP排片机采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器。转塔机构由DD马达驱动，支持视觉检测、电性检测、NG排料、极性旋转等多功能集成。上料机构配置离子风扇和自动

加料装置；设备具备上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良需排除掉；晶圆环自动换料等功能避免频繁人工操作，实现高自动化。设备贴装精度可达XY向微米级，是MIP封装工艺实现自动化升级的理想选择。