转塔式蓝膜编带机—蓝膜盘无损上料+CCD视觉定位，晶圆芯片编带的“温柔”革命

  晶圆级芯片以蓝膜为承载基材，取料时既要保证芯片从蓝膜上顺利剥离，又要避免对芯片结构造成损伤。一颗芯片在取料环节出现崩边或裂纹，整颗芯片的价值就此归零。

  标谱转塔式蓝膜编带机针对这一特殊工艺场景而研发，将蓝膜上料、视觉定位、无损取料与编带包装整合为全自动流程。设备在蓝膜盘上料环节实现了突破性的无损上料技术。胶膜框架上料机构包括晶片盒升降机构和胶

膜框架推拉臂机构，能够精准控制蓝膜盘的移动和定位。

  设备采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿。高精度XYθ工作平台重复定位精度高。X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运

行的精度稳定性。蓝膜影像采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿，有效提升晶片的贴装精度。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位。

  转塔机构采用DD马达驱动，配备多工位吸嘴，可实现高速编带需求。吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品，兼容性高。多功能编带机构可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进行

盖膜热封，并卷入收带盘中。编带机构具备双轮支持倒带功能、收带盘力控、载带长度自定义等特点。设备标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、视觉组件、顶针组件、主转盘、夹持旋转校正组件、底部视觉组件、

NG料盒组件、电性测试组件及编带组件。蓝膜圆盘扩模组件配置有多种尺寸可选，适配不同晶圆规格。整机自动化程度高，操作员只需更换料盒和蓝膜盘，设备即可连续稳定运行。