MIP排片机—进口DD马达驱动+全自动晶圆贴装，赋能MiP sensor点测分选新工艺

  MiP器件的点测分选工艺对贴装设备的精度、自动化程度及材料保护能力均提出了远超常规封测设备的要求。人工贴装方式难以保证贴装一致性，稍有偏差整片晶圆的良率就会大幅下滑。

  标谱MIP排片机针对这一特定工艺场景而研发，其目标是将散装MiP sensor从振动盘上料到晶圆贴装的全流程实现自动化，减少人员贴胶等操作、降低不良风险、减少搬运及提升效率。

  该工艺MiP排片机采用了高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器及专用软件，集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。设备的流程是将散装材料通过振动盘排列上料，经过

视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把合格产品精准贴装到晶圆上。

  设备上料机构配置离子风扇和自动加料装置。具有上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良需排除掉。晶圆环自动换料等功能避免频繁人工操作，实现高自动化。转塔机构由进口DD马达驱动，支持视觉检测（底部视觉检

测材料方向和焊盘缺陷）、电性检测、NG排料、极性旋转等多功能集成。设备贴装精度可达XY向微米级。