管装测试分选机—多管入料+多站测试

  TO系列封装芯片尺寸大、引脚形态多样，传统振动盘供料方式难以胜任。多管入料方式解决了大尺寸芯片的供料难题，而测试站的配置数量直接决定了设备能否满足不同项目的测试需求。大尺寸芯片的测试分选需要在平

稳传输与精准定位之间取得平衡。

  标谱管装测试分选机针对TO系列封装芯片的特殊需求开发，采用多管入料与多管下料的供收料方式，配合大扭矩DD马达驱动的转塔机构，为TO系列封装芯片提供了一套专门适配的全自动测试分选方案。设备支持多管同时

入料，配备光纤检测实时感应材料状态，实现快速无感续料，减少了人工频繁换料的作业强度。设备适配多种封装形式的芯片。

  设备最大支持多个测试站的配置，可根据实际测试需求灵活搭载电性测试、光学检测等功能模块。视觉检测方面支持多面外观检测，全方位筛查芯片外观缺陷。拓展副盘可配置多个吸盘位，用于功能扩展如扫尘、打标等，

进一步提升设备的综合处理能力。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，适应不同封装形态芯片的测试需求，确保测试信号稳定采集。每个测试站均配有激光红外传感器，可实时检测产品叠料情况，避免因叠料导致的

测试误差或设备故障。

  转塔机构由进口DD马达驱动，转塔上配备多个可独立上下运动的吸嘴，实现材料的高精度快速转运，重复定位精度高。多管入料与多管下料的设计使设备能够实现批量连续作业，减少人工换料频次。模块化设计使设备既

可灵活定制初始配置，也方便后期根据产线需求进行功能拓展，具有良好的投资延续性。