转塔式分选机—多站并行测试+模块化扩展

  半导体封装芯片的测试项目与封装形式日益多元。不同项目在芯片尺寸、引脚数、测试项上存在显著差异。设备能否适配多种芯片、测试站能否灵活增减、换型是否便捷，直接决定了产线的应变能力。一套具备高度灵活性

的测试分选平台，是半导体封测产线的核心需求。

  标谱转塔式分选机以多工位转塔为核心，将测试、分选、编带三大功能集成于一体，通过模块化的站点配置方案，为半导体芯片提供了一套兼顾速度与灵活性的全自动作业平台。转塔机构采用DD马达作为驱动源，响应迅速、

扭矩输出平稳。转塔圆周上分布有多个可独立上下运动的吸嘴，每个吸嘴均可单独控制真空通断与升降动作。这种并行架构意味着在一个旋转周期内，设备同时在进行取料、传料、测试、排料、编带等多个动作，实现了高效

率的流水化作业。

  主测试区最大可容纳多个测试站，可根据待测芯片的测试需求灵活安装相应功能模块——测试项目少时可精简配置，测试项目多时可满载扩展，有效控制设备初始投入成本。拓展副盘同样支持多工位扩展，可用于追加外观检测、

打标、清洁等辅助功能，丰富设备的工艺覆盖能力。测试站接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装外形芯片的引脚尺寸。每个测试站均配备激光红外传感器，实时监测来料状况，预防叠料导致的设备故障。

  振动盘为自主研发制造，盘面经过特殊处理具备防磨与防静电性能，保障长期供料一致性。转塔上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快。编带机构将经过测试与分选的良品芯片按设定方向植入载带并完成热压封装，

收带机构同步完成编带收卷。模块化结构支持在现场根据未来需求追加新功能，无需整机更换，降低了长期持有成本。