LED整板3D胶高AOI检测机—线激光三维扫描+AI复检,为LED支架点胶品质建立立体标尺
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-08-05 | 21 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

LED整板3D胶高AOI检测机—线激光三维扫描+AI复检,为LED支架点胶品质建立立体标尺


  LED支架点胶后的胶体高度,是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。胶体透明、高反光的特性使传统2D检测难以获取真实的高度信息。抽检方式无法覆盖整板所有材料,漏检风险始终存在。


  标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用线激光三维扫描技术,对整板支架上的每一颗LED胶点进行非接触式高度扫描。检测头以设定速度移动扫描整板支架,激光线投射到胶体表面后,通过相机采集数据,获取胶体高度的三

维信息。设备采用PLC+PC双系统协同控制,将放置好的料匣通过同步带和模组结构,逐层将材料推入3D相机检测位置。


  上下料端配置多个料匣缓存位和独立扫码模块,能够同时缓存多组满载与空载料匣。每个料匣均配备独立扫码读取模块,自动记录产能参数,实现检测过程的数据可追溯。采集到的数据传递给镭射系统,标记出缺陷位置,

并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。


  配置大范围高配激光振镜头,激光精确标记NG产品。NG模组集成视觉相机,NG标记后视觉复检结果,形成双重保障。全自动上下料设计有效节省人工,料匣缓存机制减少了频繁上下料的作业频次,提升整体运行效率。


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