MIP排片机—进口DD马达驱动+晶圆环自动换料，为MiP点测分选构建全自动贴装流程

  MiP器件的点测分选工艺对贴装设备的精度、自动化程度及材料保护能力均提出了远超常规封测设备的要求。人工贴装方式难以保证贴装一致性，偏差累积将导致整片晶圆的良率大幅下滑。

  标谱MIP排片机针对MiP sensor的点测分选工艺而研发，采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器。设备集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。工艺流程为：散装材

料通过振动盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后将合格产品精准贴装到晶圆上。

  视觉判别对材料方向和焊盘缺陷进行检测，旋转校正确保材料以正确的姿态进入贴装环节。上料机构配置离子风扇和自动加料装置，有效消除静电对材料的影响。晶圆环自动换料功能避免频繁人工操作，实现高自动化运

行。

  转塔机构由进口DD马达驱动，支持底部视觉检测、电性检测、NG排料、极性旋转等多功能集成。设备贴装精度可达XY向微米级，设备良率高。贴装范围覆盖方形与圆形晶圆规格，适配不同尺寸产品的加工需求。整机功

率低、重量轻，对厂房承重要求友好。