QFN/DFN测包机—碟片分度盘精密传料+多站检测，为微小型芯片搭建完整测包流程

  QFN与DFN封装芯片以其小尺寸、高密度引脚的特点在5G通信、汽车电子及医疗传感器等领域广泛应用。但微小的几何尺寸也给测试与编带带来了巨大挑战——芯片体积小、引脚密集、焊盘底部隐藏，上料时的姿态控

制和测试时的精准定位都更加困难。

  标谱QFN/DFN测包机以碟片分度盘为传料核心，将测试、排料与编带集成为全自动流程。设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片有序输送至特殊处理的碟片分度盘内，避免粘连或堆叠。碟片分度盘间歇

旋转，芯片依次通过测试站和影像检测站。

  设备支持多站测试和多站视觉检测，可覆盖电性参数与外观缺陷的全方位检验。检测逻辑为“先检后排”——根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品按照设定方向放入载带。最后使用反复热压胶膜与载带完

成编带包装。

  控制系统采用PLC与运动控制卡相结合的方式，实现精度的实时控制。模块化设计使测试站支持多站配置并可扩容。振动盘为自主研发制造，盘面经特殊处理防磨防静电。对于微小型芯片的测试编带而言，碟片分度盘的

平稳传料与多站检测的层层把关，确保了每一颗芯片在进入载带前都经过了充分的品质验证。