固焊检测机—高解析光学系统+全自动上下料，让固晶焊线制程缺陷“无处藏身”

  固晶与焊线是半导体封装制程中决定芯片性能与可靠性的核心环节。芯片破损、银胶污染、焊点虚焊、线弧异常等缺陷，一旦未被检出就将直接影响最终产品的电气性能。

  标谱固焊检测AOI机专为检测固晶、焊线制程中的各类缺陷而研发。设备拥有高解析视觉系统，可检测多项固晶缺陷类别、多项焊线缺陷类别以及多项载板缺陷类别。在固晶检测方面，可精准识别芯片破损、芯片裂痕、

银胶污染、芯片崩角等缺陷；在焊线检测方面，可有效检出虚焊、漏焊、偏焊、线摆异常、球不沾等缺陷。

  设备可全自动上下料，人机界面简洁友好，操作员能快速上手。8料盒进出设计有效节省人工。适用于全尺寸基板，芯片尺寸覆盖范围广泛。配置激光打标功能用于不良品标记。

  凭借全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。对于追求高良率的半导体封装产线而言，固焊检测机在固晶与焊线两大制程之间构建了一道完整的品质防线，确保缺陷在制程中被及时发

现与拦截。