管装测试分选机—多管入料+多站扩展，为TO系列大尺寸芯片提供专属测试分选平台

  TO系列封装芯片广泛应用于电源管理、汽车电子等高可靠性场景。与微小型芯片不同，TO系列芯片尺寸大、引脚粗壮且形态多样，传统振动盘供料方式难以胜任。大尺寸芯片在上料、传料和测试环节对设备的机械强度与

空间兼容性提出了截然不同的要求。

  标谱管装测试分选机针对TO系列封装芯片的特殊需求开发，采用多管入料与多管下料的供收料方式。设备支持多管同时入料，配备光纤检测实时感应材料状态，实现快速无感续料。设备适配TO-220、TO-247、TO-251、

TO-252、TO-262、TO-263等多种封装形式的芯片。

  转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度高。转塔上配备多个可独立上下运动的吸嘴，实现材料的高精度快速转运。设备最大支持多个测试站的配置，可根据实际测试需求灵活搭载电性测试、光学检测等功能模块。视觉

检测方面支持多面外观检测。拓展副盘可配置多个吸盘位，用于功能扩展如扫尘、打标等。

  测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，适应不同封装形态芯片的测试需求。每个测试站均配有激光红外传感器，可实时检测产品叠料情况。多管入料与多管下料的设计使设备能够实现批量连续作业，减少人工换料频次。

模块化设计使设备既可灵活定制初始配置，也方便后期根据产线需求进行功能拓展。