MIP排片机、晶圆贴装、MIP点测分选、自动贴装设备、±0.03mm精度

  MiP器件的点测与分选工艺对贴装设备的精度、自动化程度及材料保护能力均提出了远超常规封测设备的要求。人工贴装方式难以保证贴装一致性，且面临材料损伤风险。

  标谱MIP排片机专为MiP sensor的点测分选工艺而开发，核心价值在于实现了从散装材料到晶圆贴装的全流程自动化。设备集自动上料、视觉判别、旋转校正、电性测试、NG排料、校正定位及精准贴装于一体。散装材料

通过自主研发的振动盘排列上料，经碟片转盘进入转塔机构，由真空吸嘴逐一吸取。转塔机构采用进口DD马达驱动，具有高精度、高速度与高耐久的特性，配合专用伺服驱动器与控制器，确保每一个动作的精准可靠。

  材料在转塔流转过程中依次经过视觉检测工位、电性测试工位和极性旋转校正工位——视觉检测用于判别材料方向与焊盘缺陷，电性测试验证芯片功能，NG品在此阶段被排除，只有合格产品进入后续贴装环节。上料机构配

置离子风扇，有效消除静电对材料的影响，同时配备自动加料装置。设备具备上下面尺寸和外观检测功能，在贴装前对材料进行全面检查。晶圆环具备自动换料功能，当当前晶圆盘贴满后，设备可自动切换至新盘，实现高自

动化连续作业。贴装精度达到微米级别，充分满足MiP器件对位置精度的严苛要求。